Printed Electronics Days

Mit den Printed Electronics Days geben Ihnen die Topreferenten der Branche einen Einblick in innovative und fachspezifische Themen aus der Gedruckten Elektronik: Roadmap, Coatingverfahren, Beispiele aus der Praxis, Trocknungsverfahren, Druck- und Messverfahren sowie In-Mold Electronics.

Die Printed Electronics Days finden online und in deutscher Sprache statt.

Bleiben Sie auf dem neuesten Stand sein, erweitern Sie Ihre persönlichen Kompetenzen und melden Sie sich kostenfrei an.

Dienstag 13. April

09:30 – 10:30 Uhr
Session Roadmap Printed Electronics

Mit den Herausforderungen zur Herstellung funktionaler Farben aus Sicht des Farbherstellers gibt Dr. Alexander Beer den Auftakt zu den ersten „Printed Electronics Days“ der Firma ELANTAS. Diese sind abgestimmt auf die Anwendungen und Technologien der künftigen Marktanforderungen, welche im Anschluss durch Dr. Klaus Hecker von der OE-A erläutert werden. Freuen Sie sich auf zwei spannende Auftaktpräsentationen zur Entwicklung von Printed Electronics in der Zukunft.

Dr. Alexander Beer
Head of Business Line Electronic
ELANTAS Europe

Von intelligenten Verpackungen bis zu aufrollbaren Fernsehbildschirmen, von Sensornetzwerken bis zu energieerzeugenden Gebäudefassaden - flexible, organische und gedruckte Elektronik ermöglicht neue Anwendungen und eröffnet etablierten Industrien neue Märkte. Dünn, leicht, flexibel und robust - das sind die Hauptmerkmale dieser Technologie, die sich nahtlos in zahlreiche Produkte für Schlüsselindustrien wie Automobil, Verpackung, Unterhaltungselektronik oder Medizintechnik und Pharma integrieren lässt. In dieser Präsentation wird die neue OE-A Roadmap vorgestellt. Diese Roadmap ist eine gemeinsame Arbeit der OE-A-Mitglieder, die den aktuellen Stand der Technik erfasst, die wichtigsten Herausforderungen identifiziert und einen Ausblick auf zukünftige Produktgenerationen gibt.

Dr. Klaus Hecker
Managing Director
OE-A (Organic and Printed Electronics Association)

Abschließende Frage & Antwort Runde

10:45 – 12:10 Uhr
Session Coatingverfahren

Moderne Siebdruckverfahren und Prozesse sind für ein stabiles und sicheres Drucken von Leiterbahnen unverzichtbar. Erfahren Sie in dieser Session alles zum Thema flexible Druckprozesse aus dem Siebdrucker, R2R Beschichtungs- und Druckprozesse sowie einem digitalem, berührungslosen Beschichtungsverfahren für hochgefüllte Systeme.

Das Drucken flexibler Schaltungen auf Folienbasis stellt nicht nur besondere Ansprüche an die zu verarbeitenden Materialien, sondern auch an die verarbeitenden Maschinen: 
Mit fortschreitender Miniaturisierung wird eine präzise optische Ausrichtung der gedruckten Schichten zueinander notwendig. Die eingesetzten Kamerasysteme müssen dabei transparente und reflektierenden Folien sowie gedruckten Ausrichtmarken aus glänzender oder semitransparenter Paste verarbeiten. Auch die Fixierung der Foliensubstrate, die dünner und größer sind als in der klassischen Elektronikfertigung auf Keramik oder Leiterplatte, verlangt adaptierte Lösungen. 
Wird der Labormaßstab verlassen, muss zudem der schnelle und zuverlässige Transport der Folien durch ein komplettes Linienkonzept gewährleistet werden, um den notwendigen Durchsatz für eine kostengünstige Produktion zu ermöglichen.

Sandra Bartonek
Siebdruck Prozessspezialistin
EKRA Automatisierungssysteme GmbH

The market of Large Area Organic Printed Electronics is developing rapidly to increase efficiency and quality as well as to lower costs further. Applications for OPV, OLED, RFID, NFC and compact Printed Electronic systems are increasing. In order to make the final products more affordable, but at the same time highly accurate, Roll to Roll (R2R) production on flexible and conductive transparent polymer substrates is the way forward. There are numerous printing and coating technologies suitable depending on the design, the product application and the chemical process technology. Mainly the product design (size, pattern, repeatability) defines the application technology. KROENERT and their sister company Coatema are offering coating, printing and laminating machines to fulfil the requests from the market. In all cases of Printed Large Area conductive and functional Electronics, customized machine solutions and processes are required, based on standardized advanced technology machine components. The largest OPV coating and printing line was delivered to CSEM Brazil. In addition the focus is given to printing of sensors for food packaging applications. We would like to show with the presentation the results of the realized projects with respect to conductive applications and printed electronic, OPV and NFC technology.

Andrea Glawe
Regionale Vertriebsdirektorin
KROENERT GmbH & Co KG

Heliosonic ist ein patentiertes, düsenloses Digitaldruckverfahren, was es erstmals ermöglicht die gewohnten Materialien aus dem Siebdruck mit der Präzision von Inkjet digital und kontaktlos zu verdrucken. Dabei können herkömmliche Pasten mit hohen Füllgraden und hohem Bindemittelanteil ohne große Modifikation verarbeitet werden. Das Anwendungsspektrum der Heliosonic Technologie reicht vom grafischen Dekorationsdruck, über den (leitfähigen) Funktionsdruck bis zum High-Performance 3D Druck.

Florian Löbermann
Head of Heliosonic    
Heliosonic GmbH

Abschließende Frage & Antwort Runde

12:40 – 14:35 Uhr
Session Beispiele aus der Praxis

Theorie und Praxis gehen sehr oft auseinander. Daher sind praxisnahe Beispiele die beste Möglichkeit zu zeigen, was heute technisch alles möglich ist. Zudem wird in dieser Session auf besondere Anwendungen, neue Produkte sowie das Verdrucken auf unterschiedlichen Substraten eingegangen.

Durch die Kombination von Fachwissen in Drucktechnologie, Materialwissenschaft und Embedded Systems Engineering nutzt HyPrint Hybrid Electronics die interdisziplinäre Synergie, um Full-Service-Systeme anzubieten, die teilweise auf dem Ökosystems der gedruckten Elektronik basieren und dadurch von der Wirtschaftlichkeit der Massenproduktion profitieren.
Im Vortrag wird auf Systeme mit teilweise gedruckten elektronischen Funktionalitäten eingegangen, die z.B. als Temperatur-Logger in Form flexibler, verklebbarer Label im Einsatz sind. Die elektronischen Label (HyTLog-Label) kommunizieren über eine gedruckte NFC-Antenne und einem Chip mit gängigen Smartphones, auf denen z.B. die Messintervalle vorgegeben und das Daten-Management über eine HyApp abgebildet werden. Über HyApp werden die Temperatur-Daten dann in Cloud-Systeme transferiert und dort weiter verarbeitet.
Des Weiteren wird das Potenzial von Printed Electronics anhand von Entwicklungsarbeiten und durch Anwendungsszenarien mit vollständig gedruckten elektrochromen Bauteilen, Batterien und Sensoren präsentiert.

Dr. Martin Gutfleisch
Geschäftsführer Technologie    
HyPrint GmbH

Torsten Uhlig
LackWerkstatt GmbH & Co. KG

Der Hauptvorteil gedruckter Elektronik liegt in der Produktion elektrischer Bauteile auf unterschiedlichsten Substraten mit niedrigen Prozesstemperaturen und anpassbaren Layouts, wodurch dünne und leichte Komponenten zu geringen Kosten entstehen. Um dieses Versprechen zu realisieren, erfordert jede Kundenanforderung eine maßgeschneiderte Lösung. Polymere bilden die Basis dieser Lösung, da der polymere Film flexible, streckbare oder sogar thermoformbare Eigenschaften erzeugen kann und auf speziellen Substraten, wie beispielsweise Plastikfolien oder Papier, applizierbar ist. 
ELANTAS bedient die Elektronikindustrie seit mehr als 100 Jahren mit einer ausgefeilten Polymerchemie zum Einsatz in Isolierstoffen. Die Produktlinie Printed Electronics nutzt diese Expertise um funktionale Druckfarben zu entwickeln, welche die gewünschten Kundenanforderungen erfüllen.
Dieser Vortrag gibt einen Einblick in die neusten Entwicklungen im Bereich leitfähige und isolierende Farben, die Eigenschaften wie beispielsweise eine hohe Prozessgeschwindigkeit, Thermoformbarkeit oder den Einsatz bei erhöhten Temperaturen ermöglichen.

Berit Schuster
Head of R&D Printed Electronics    
ELANTAS Europe GmbH

In der klassische Elektronik ist der Trend zu immer kleineren und komprimiertere Produkten ungebremst. Dabei gerät ein effektives Wärmemanagement immer mehr in den Blickpunkt. Je komprimierter die Elektronik auf der Leiterplatte, desto schwieriger die Wärmeabfuhr. Isolierende Materialien sind in ihrer Wärmekapazität begrenzt. Besonders hohe Wärmeleitwerte können mit leitfähigen Silberklebstoffen erzielt werden.

Die gedruckte Elektronik ist bereits eine Herangehensweise für kleinere, flexible Elektroniklösungen. Die Ankopplung zu klassischen Bauelementen (LED, Prozessoren) erweist sich jedoch als kritische Einflussgröße. Ein leitfähiger Klebstoff kann das entscheidende Verbindungsglied liefern. Der Vortrag stellt die Eigenschaften des neuen Silberleitklebers Bectron® CG 5660 von ELANTAS vor. Gerne diskutieren wir im Anschluss die Anwendung des Materials in den oben genannten Bereichen.

Dr. Martin Kirchner
Technical Sales Manager
ELANTAS Europe GmbH

Abschließende Frage & Antwort Runde

Mittwoch 14. April

09:30 – 11:15 Uhr
Session Trocknungsverfahren

IR, UV oder Warmluft? Erfahren Sie in dieser Session alles zu den aktuellen Trocknungsverfahren und deren Vorteile sowie Anwendungsgebiete. Seien Sie gespannt auf die jeweiligen innovativen Trocknungsverfahren und auf die Vorteile einer neuen UV härtenden Silber- Siebdruckfarbe.

Materialien, Substrate und Fertigungsschritte in der gedruckten Elektronik sind durch hohe Werte der Materialien beziehungsweise Maschinenstundensätze gekennzeichnet. Eine statistisch Innerhalb festgesetzter Fehlertoleranzen funktionierende und jederzeit nachvollziehbare Fertigungstechnologie ist Voraussetzung für den späteren technischen und wirtschaftlichen Erfolg. Insbesondere mit Blick auf GMP konforme Fertigungstechnologie für Medizin und Lebensmitteltechnologie, und die daraus entstehenden Anforderungen an Dokumentation und Nachvollziehbarkeit. Der Vortrag zeigt die wesentlichen Schritte in der Prozessentwicklung unter Verwendung statistischer Versuchspläne sowie multivariater DatenAnalyse auf. Ergänzend werden Anwendungsbeispiele und deren Umsetzung beschrieben.

Arnd Riekenbrauck 
Senior Manager Applications Development    
IST METZ GmbH

Was bedeutet eigentlich „Printed Electronics“ genau und wo findet man solche Anwendungen schon heute im Markt wieder? Wie weit ist die Technologie und warum wird das Siebdruckverfahren so oft anstelle von Offset-, Flexo- oder Tiefdruck eingesetzt? Welche Möglichkeiten bieten die UV härtenden Systeme von ELANTAS Europe für eine effiziente Druckproduktion?

Philipp Hölzl
Technical Sales Manager    
ELANTAS Europe GmbH

Stefan Kessler
International Sales Manager
LAMBDA TECHNOLOGY GmbH

Reinhard Zimmermann
Geschäftsführer
Systec Grafische Maschinensysteme GmbH

Abschließende Frage & Antwort Runde

11:30 - 12:50 Uhr
Session Druck und Messverfahren in der Entwicklung

Von der Pastenentwicklung bis zur Anwendung. Unterschiedliche Institutionen zeigen die Vorgehensweise zur Entwicklung einer funktionalen Druckfarbe. Welche anwendungstechnischen Prüfungen, Messverfahren und Qualitätsstandards kommen zum Einsatz, um für diese sensiblen Anwendungen der gedruckten Elektronik gleichbleibende Qualität herstellen zu können. 

Das Drucken von funktionellen Materialien mittels Dickschichttechnik ermöglicht in vielen Bereichen neue Möglichkeiten der Funktionsintegration. Wichtig ist hierbei die gesamte Prozesskette von der Erstellung der funktionellen Pasten über den Druckprozess bis zur abschließenden Nachbehandlung der gedruckten Schichten zur Einstellung der gewünschten Eigenschaften. Anwendungsbeispiele für gedruckte Funktionen sind z.B. Temperatursensoren, Feuchtesensoren oder Heizstrukturen.

Mario Kohl
Projektleiter Functional Printing    
Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM

Der Vortrag bietet einen Einblick in einen Teilbereich unserer Forschung und Entwicklungsabteilung. Neben der Charakterisierung unserer Printed Electronics Produkte und finden Sie einen Überblick unserer anwendungstechnischen und analytischen Möglichkeiten am Standort Hamburg geben.

Deniz Caputo    
R&D Specialist Printed Electronics    
ELANTAS Europe GmbH

Laura Waltermann
Technikerin Oberflächentechnik Formteile
Kunststoff-Institut Lüdenscheid

Abschließende Frage & Antwort Runde

13:15 – 15:10 Uhr
Session In-Mold Electronics

Beim immer wichtiger werdenden In-Mold-Prozess ist das Zusammenspiel zwischen graphischen und funktionalen Farben zum Substrat und den Umformparametern ein wesentlicher Bestandteil für den Erfolg. Was gibt es bei diesem Zusammenspiel zu beachten? 

Einführung in die Siebdrucktechnik: 

  • Vorteile der Siebdrucktechnik gegenüber anderen Drucktechniken

Konzeption von beständigen funktionalen IMD/FIM-Blenden:

  • Beidseitige Foliendekoration
  • Hochbeständige, fühlbare teils pigmentierte Schutzlacke für die Folienoberfläche
  • Rückseitige Farbschichtaufbauten, mit optimierter Klima- und Hydrolyse-Beständigkeit und gesteigerter Verbundhaftung
  • Tag/Nacht-Designs, ambiente Beleuchtung
  • Nichtleitende Schwarz- und Silberfarbtöne für funktionale Blenden und Displays

Dr. Hans-Peter Erfurt    
Leiter IMD/FIM-Technologie    
Pröll GmbH

Funktionsbauteile mit Hochdruck in Form gebracht - Niebling entwickelt, fertigt und vertreibt Anlagen und Werkzeuge für das 3D-Verformen von Folien für den In-Mold Electronics (IME) Prozess, bei den sich die Funktionalität bereits auf, beziehungsweise in der Folie befindet und im Spritzguss dann zum fertigen Bauteil finalisiert wird. Durch die Erwärmung der Substarts nur bis zur Glasübergangstemperatur, nicht wie beim traditionellen Vakuumthermoformen bis zur Schmelztemperatur, werden im sogenannten High Pressure Forming (HPF) = Hochdruckverformen deutlich genauere Toleranzen in Hinblick auf 3D-Geometrie oder auch die Positionierung von Symbolen, Leiterbahnen oder Elektronikbauteilen erreicht und auch für die Massenfertigung wiederholgenau reproduziert verformt.

Udo Weustenhagen
Director Sales & Marketing    
Niebling GmbH

The presentation will show the possibilities of coating technologies at Folex. Custom coating variety, functional film properties, and a short product overview of scratch resistant and decor films is presented. In addition, of course films and functional solutions for the printed electronic industry are shown.

Dr. Björn Fechner
Leitung F&E Folex Gruppe
FOLEX COATING GMBH

In-Mold-Decoration oder Film-Insert-Molding (IMD / FIM) auf Basis von Siebdruck und Hochdruckverformung gibt es schon seit einiger Zeit. Durch gedruckte Elektronik können Touch-Funktionen direkt in das Kunststoffteil integriert werden, wodurch eine "intelligente Oberfläche" entsteht. Der angewandte Prozess erfordert ein robustes und zuverlässiges leitfähiges Tintensystem, das den hohen Temperaturen und dem Druck des Thermoformens und der Formgebung standhält.
Bei ELANTAS Europe haben wir ein sehr leistungsfähiges Tintensystem für diese Anwendung entwickelt. Die Lösungen, die wir anbieten können, sind maßgeschneidert für den IMD / FIM-Prozess und wir arbeiten ständig mit unseren Kunden zusammen, um zuverlässige Lösungen zu finden.
In diesem Vortrag geben wir Ihnen nicht nur einen Überblick zur Herstellung von intelligenten Oberflächen mit dem IMD / FIM-Verfahren, sondern möchten auch unsere Erfahrungen in diesem Bereich gerne mit Ihnen teilen.

Deniz Caputo    
R&D Specialist Printed Electronics    
ELANTAS Europe GmbH

Abschließende Frage & Antwort Runde

Vorschau